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针对多层PCB电路板产生孔无铜问题的原因如何改善

发布日期:2025/03/15    浏览量:37    所属分类:企业新闻

  1.对容易产生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。

  2.提高药水活性及震荡效果。

  3.改印刷网版和对位菲林。

  4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移。

  5.设定计时器。

  6.增加防爆孔,减小板子受力。

  7.定期做渗透能力测试。


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