软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是一种集成了刚性印刷电路板（PCB）和柔性印刷电路（FPC）的新型电子互连技术。它兼具两者的优点，能够提供更加灵活的空间布局能力，同时保持电子组件的支撑和稳定性。以下是软硬结合板的常见结构及工艺流程的概述：

常见结构

1. 单面结构：一面是刚性板，另一面是柔性板，通过镀通孔（PTH）连接。

2. 双面结构：刚性板和柔性板分别位于两侧，通过导通孔进行电气连接。

3. 混合结构：在一块板上集成多个刚性和柔性区域，根据需要设计复杂的多层布线。

4. 多层层压结构：包含多个硬质层和柔性层的复杂组合，适用于高端电子产品。